随着先进封装技术不断升级，芯片结构日益精密复杂，对AOI检测的精准度、全面性提出了更高要求。检测环节的瓶颈，往往成为制约封装良率提升的关键。

在先进封装AOI检测中，这些难题是否让您备受困扰？

晶圆上的微小缺陷，如何在复杂环境下清晰识别？

切割后的各类晶圆结构，怎样全面检测无遗漏？

不同类型的 Bump，其高度和共面度如何精准把控？

RDL的细微尺寸偏差，如何在快速检测中精准捕捉？

华屹先进封装AOI检测设备：Athena HS4500由Robot、2D检验、3D测量三部份组成。

是专为先进封装市场设计，在同一平台上实现 2D和3D检测和测量，同时满足极高的性能和效率水平。

核心功能亮点：

1.晶圆缺陷全面检测

涵盖裸晶圆及切割后晶圆等多种状态，对各类常见缺陷进行有效识别与检测。

2. Bump精准量测

支持多种 Bump类型，实现高度与共面度的精准检测和测量。

3.RDL全面管控

可对 RDL CD、高度及表面缺陷进行检测，支持最小2x2μm L/S。

更多前沿技术细节与落地应用案例，

期待展会现场与您深度交流！

9月4-6日

第十三届半导体设备与核心部件及材料展

Athena HS4500首次亮相

诚邀莅临！